第三届IC NANSHA大会在南沙举行
2024-06-23 21:04:39

信息时报讯(记者 区翼旗)6月22日~23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行。本次大会由芯谋研究主办,来自半导体产业政产学研领域的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙,通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式,共享世界前沿信息,深入探讨发展趋势,积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。

这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论坛,由芯谋研究主办。三年来,南沙在该领域的多张蓝图规划已经落地成为现实,形成了较为完善的第三代半导体产业生态,产业链条已初具雏形。

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大会现场。 刘伟 摄

在南沙的万顷沙,一个占地面积超2平方公里的第三代化合物半导体产业园区已经建成,南砂晶圆、芯粤能、芯聚能、融捷能源等多个芯片产业“大厂”在这里依次排开,业内把这里唤作“南沙芯片一条街”。

“芯片一条街”在南沙已有盛名,但在第三届IC NANSHA大会的企业展会现场,更多芯片“新势力”崭露头角——芯屹科技带来高性能模拟信号链芯片demo板;弘高科技展出四个不同规模的印制电路板;大族半导体的SDBG工艺激光改质切割设备、Micro LED芯片激光加工设备也在现场亮相;德华芯片的锗基30%效率电池外延片创新结合材料和制造……超过22个展位将南沙芯片产业的设计、制造、封测、应用的“新势力”展示得明明白白。

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位于广州南沙的融捷能源。 刘伟 摄

细数南沙芯片产业链可发现,自引进第一家集成电路企业晶科电子以来,半导体与集成电路产业在南沙茁壮成长,目前产业链条已初具雏形。

在设计领域,奕行智能完成2款车规级芯片流片,正主攻研发国际先进水平大算力芯片;鸿钧微电子基于ARM架构的CPU芯片,将助力广州市在大芯片设计领域实现“0”的突破。在材料领域,引进南砂晶圆、微纳光刻胶等一批知名企业,华南最大的半导体特气供应商广钢气体去年上市。在设备领域,封装设备细分领域龙头企业阿达智能、省龙头企业大族激光集团项目已落户。在制造领域,广东“强芯工程”重大项目芯粤能投产,南沙基本实现宽禁带半导体全产业链布局。

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奕行智能设计的芯片。 刘伟 摄

目前,南沙构建了万顷沙、数字谷、明珠科学园三大特色产业园区。生产制造环节,南沙在万顷沙规划2平方公里,建设半导体和集成电路产业园,已集聚如芯聚能、先导设备、联晶智能等芯片材料、设备以及制造等环节的企业。数字谷规划8平方公里,将建设集成电路及新一代信息技术企业集聚区,集中布局检验检测、生产制造、封装测试等环节产业。研发设计环节,在中国科学院明珠科学园布局设计总部、研发中心、研发中试线和公共服务平台,以科技创新支撑产业发展。

在南沙,还有一个不得不提的新“芯空间”,那就是香港科技大学(广州)。位于广州南沙的香港科技大学(广州)芯片中央实验室,3000平方米的建筑面积内,从芯片设计、测量、测试到应用场景的科研仪器一应俱全。

锚定2027年产业产值超500亿元目标,南沙将进一步支持装备制造、关键材料研发、检验检测设备、先进封装测试等关键环节布局南沙、集聚发展,充分利用粤港澳合作和大湾区市场优势,聚力打造集成电路产业集聚区,有力支撑广东打造集成电路第三极。