“双11”期间，vivo接连发布新技术。

11月8日，以“MORE，近你所想”为主题的2022 vivo开发者大会正式召开，全新的OriginOS 3也正式亮相。

OriginOS定位为联接物理世界和数字世界的桥梁。去年，vivo为OriginOS内核增加并行计算能力。今年，OriginOS 3在存储能力上加入应用分组、数据压缩、内存聚合读写和精准回收等多种算法，把内存融合技术升级到了3.0。经过测试，在12G内存的手机上后台应用保活数量最高可达34个。

目前，OriginOS 3已经基于vivo的AI能力实现500多项便捷功能。而在未来，vivo表示将致力于实现“1001个便利”，在OriginOS中为消费者提供更多便利与惊喜。

11月10日，vivo举办“双芯x影像技术沟通会”。会中介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术。

据vivo介绍，其新推出的自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。自研芯片V2与天玑9200旗舰平台之间建立起全新的高速通信机制，使两颗架构和指令集完全不同的芯片在1/100秒内完成双芯互联同步，实现了数据和算力的优化协调与高速协同。

此外据介绍，vivo与MediaTek还就多项细节进行了联合调校，帮助天玑9200旗舰平台发挥极致性能。经过vivo和MediaTek的共同攻关，天玑9200性能再一次突破极限，安兔兔实验室跑分超过128万。

（专题丨撰文 潘敬文）