2020中国电子材料产业技术发展大会举行,院士大咖共话新材料发展前景
2020-12-04 18:51:10

信息时报讯(记者 张玉琴 通讯员 范敏玲 焦婵娟 王澍)12月4日,2020中国电子材料产业技术发展大会在广州市黄埔区、广州开发区举行。中国工程院屠海令院士、中国工程院周济院士、中国科学院江风益院士、中国科学院杨德仁院士、中国科学院曹镛院士等全国电子材料领域顶级专家,以及国内外企业家约500人齐聚黄埔,围绕着5G、集成电路、新型显示等产业链需求引领电子材料发展等议题开展研讨和交流,共谋中国新材料产业发展的新机遇与新挑战。

为期两天的大会以“新材料、新应用、新挑战,协同创新赢发展”为主题,通过论坛、电子新材料新技术展、供需对接和参观交流等形式,与会人员从国家政策、产业现状、技术创新、面临核心问题以及未来发展方向等维度开展交流,分享当前电子材料领域前沿技术和最新应用。

破解“卡脖子”技术,电子材料成关键

“电子材料过去不太受重视,人们比较关注器件、整机。但现在很多‘卡脖子’技术都落到电子材料上,大家开始审视产业链的安全,也更加重视关键电子材料的供给保障能力。”屠海令院士表示。

电子材料是信息技术的基础,是支撑半导体、光通信、光电显示、太阳能电池、印制电路板、电子元器件等电子信息产业的重要基础,和众多高技术领域和相关行业的融合发展至关重要。

屠海令院士认为,在300毫米硅片、光刻胶、板材等微纳电子材料的技术攻关和产业化方面,应加强与用户特别是像华为、中芯国际等核心大型企业的良性互动,建设并极力完善我国电子材料和集成电路科技创新及产业发展的生态环境。

同时,屠海令院士特别提到,对电子材料自身产业链应加以关注。相关调研和统计显示,生产300毫米硅片的设备,其检测仪器20%来自美国而且不可替代,60%来自日本和欧洲,只有不到20%属于国产。对电子材料自身产业链相关的装备仪器应加快布局。

屠海令院士表示:“今后一段时期,我们可能面临更多逆风逆水的外部环境,但是严峻的挑战和发展机遇并存,我们应以全球的视角把握时代的脉搏,坚持创新推动,以更加开放的态度倡导更高层次的国际合作。”

随着互联网、大数据、人工智能等新技术兴起,以及5G等新基建项目加速推进,我国半导体材料、覆铜板材料、显示封装等产业发展迅速。据悉,2019年国内电子材料全行业营收超过7000亿元。其中,半导体材料市场规模达565亿人民币,年均复合增长率超过7%。

中国电子材料行业协会潘林理事长认为,未来以大尺寸硅材料、碳化硅、氮化镓及高频高速覆铜板为代表的高端电子材料将呈现高速增长的态势。

标准体系引导支撑,为产业链保驾护航

大会开幕式上,中国材料与测试团体标准委员会电子材料领域委员会(CSTM FC51)揭牌成立。

中国工程院院士、清华大学材料科学与工程教授博导、新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室副主任周济表示,当前我国电子材料领域正处在逐渐突破“卡脖子”困境,走向高质量发展的关键阶段。CSTM FC51将立足电子材料及其应用领域的行业需求,紧密围绕电子新材料、新技术、新方法的发展方向,坚持问题导向、需求导向、目标导向,进一步建立和完善与行业发展相协调的团体标准体系,为打造自主可控、安全可靠的产业链、供应链保驾护航。

在开幕演讲环节,屠海令院士、江风益院士、杨德仁院士,以及SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙,中国电子科技集团有限公司原副总经理、研究员赵正平分别发表主题演讲。

大会期间还将举行先进半导体材料论坛、集成电路先进制程用材料论坛、5G基材及终端电子材料论坛、先进封接材料技术与可靠性论坛等7场分论坛。